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中國大陸將成全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場

   國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布調(diào)查報告預(yù)估今年全球市場規(guī)模可達(dá)494億美元,同比增長19.7%,再創(chuàng)紀(jì)錄,同時其預(yù)估中國大陸明年將超越中國臺灣成全球第二大市場,這將為中國創(chuàng)造提供發(fā)展基礎(chǔ)。


    在過去數(shù)年,中國臺灣為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,依靠全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電、全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科、全球IC封測龍頭日月光等企業(yè)的拉動保持了這一地位,不過這幾年面臨韓國和中國大陸的迅速發(fā)展帶來的諸多挑戰(zhàn)。


    SEMI表示今年增長最快的將是韓國,其擁有全球前兩大的DRA M芯片企業(yè)三星和SK海力士,這兩家企業(yè)也是全球第一大、第四大NAND flash企業(yè),在DRAM和NAND flash價格持續(xù)上漲的推動下,該國半導(dǎo)體銷售額將同比暴增68.7%,達(dá)到129.7億美元,將是它五年來首次超越中國臺灣奪得全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模第一的位置。


    中國日益重視科技創(chuàng)新,據(jù)國家統(tǒng)計局、科學(xué)技術(shù)部和財政部聯(lián)合發(fā)布的《2016年全國科技經(jīng)費(fèi)投入統(tǒng)計公報》顯示,2016年中國的研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入總量達(dá)到15676.7億元,僅次于美國位居全球第二;在投入強(qiáng)度(研發(fā)經(jīng)費(fèi)與國內(nèi)生產(chǎn)總值之比)方面,2016年該比例達(dá)到2.11%,已超過歐盟15國2.08%的水平,縮短了與發(fā)達(dá)國家的水平,這將有助于中國在2020進(jìn)入創(chuàng)新型國家行列。


    正是在國家的創(chuàng)新戰(zhàn)略規(guī)劃下,中國大陸在2014年成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)資金支持國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,自那時中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)高速增長的勢頭,在IC設(shè)計、IC制造、IC封測等幾個半導(dǎo)體行業(yè)均呈現(xiàn)高速增長勢頭。


    綜合有關(guān)數(shù)據(jù),今年上半年中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值稍超中國大陸,不過在IC設(shè)計、IC封測方面中國大陸已超過中國臺灣,僅有IC制造方面仍落后于中國臺灣。


    在IC設(shè)計方面,據(jù)CSIA發(fā)布的“2016年集成電路設(shè)計十大企業(yè)”中包括了華為海思、紫光展銳、匯頂科技等,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指華為海思、紫光展銳旗下的展訊分別位列全球十大IC設(shè)計企業(yè)第六、第九位,華為海思在技術(shù)研發(fā)方面逐漸追上業(yè)界老大高通,展訊在手機(jī)芯片市場份額方面直追全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科,匯頂科技則是全球第二大觸控芯片企業(yè)和指紋識別技術(shù)的明星企業(yè)。


    在存儲芯片方面,中國大陸正在急起直追,三大存儲芯片企業(yè)長江存儲、合肥長鑫、福建晉華目前正在努力建設(shè)它們的廠房和調(diào)試設(shè)備,長江存儲預(yù)計到明年開始投產(chǎn)NAND flash閃存芯片,合肥長鑫和福建晉華預(yù)計到明年下半年開始投產(chǎn)DRAM存儲芯片,這將讓中國大陸成為韓、日、美三大存儲芯片生產(chǎn)國之外的又一個重要力量。


    在IC封測方面,崛起了長電科技、華天科技、通富微電等一大批全球知名的IC封測企業(yè),其中長電科技已躋身全球IC封測行業(yè)第三位,華天科技、通富微電則分別位列第七和第八。其中長電科技在2015年發(fā)起的對全球第四大IC封測企業(yè)星科金朋收購更是讓全球驚訝中國大陸IC封測企業(yè)的實力,這將有助于長電科技獲得先進(jìn)IC封裝技術(shù)并提升技術(shù)研發(fā)實力,躋身全球一流IC封測企業(yè),同時拓展海外市場。


    在IC制造方面,中國大陸有中芯國際、上海華虹入列全球前十IC制造企業(yè),分列第五、第九位。其中中芯國際目前正在研發(fā)14nm FinFET工藝,預(yù)計將在明年量產(chǎn),同時在研發(fā)更先進(jìn)的7nm工藝,對于7nm和更先進(jìn)工藝至關(guān)重要的EUV設(shè)備預(yù)計到2019年中國大陸將獲得光刻機(jī)龍頭阿斯麥(ASML)的供應(yīng)。


    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是制造業(yè)的上游,芯片被譽(yù)為“工業(yè)糧食”,可見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對制造業(yè)的重要性,中國大陸明年成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場將有力推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為中國制造向中國創(chuàng)造轉(zhuǎn)型提供動力,而信息技術(shù)、高端制造、生物經(jīng)濟(jì)、綠色低碳、數(shù)字創(chuàng)意等中國五大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)同樣需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為它們提供支持。


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